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苗条,但又萧。。。

回流焊和波峰焊简介及区别

发布于 12天前 / 34 次围观 / 0 条评论 / SMT / ADG-Kall

     在pcba加工中,两种常见的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在pcba加工中,回流焊的作用是什么,波峰焊的作用是什么,他们的区别又在哪里呢?

   1.回流焊:是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏,实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连,以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。

   回流焊流程:印刷锡膏>贴装元件>回流焊>清洗

    2.波峰焊:使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰,然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰,实现电子元器件和pcb板的电气互连。一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。

   波峰焊流程:插件>涂助焊剂>预热>波峰焊>切除边角>检查。

   3.波峰焊和回流焊接的区别:

   (1)波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接;回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。

  (2)回流焊时,pcb上炉前已经有焊料,经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接,波峰焊时,pcb上炉前并没有焊料,焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。

  (3)回流焊适用于贴片电子元器件,波峰焊适用于插脚电子元器件。

在pcba加工中,波峰焊接和回流焊接是两个重要的工艺。焊接的结果决定着pcba产品的质量。

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